LED 及其应用技术 LED外延片的制造技术

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（1）《led 及其应用技术》正版图书
（2）《led制造技术与应用（第三版）（作者几十年实践经验的总结和升华）》正版图书
（3）《各种led及其应用技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有1000多页内容,资料

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具体介绍目录如下：
（1）《led 及其应用技术》正版图书
全书按照led产业链的主线进行编写，试图从led的原理、材料、芯片、封装、应用等阐述led。全书分为16章，第1章电光源综述，主要介绍光源的历史并对led与传统光源进行比较；第2章介绍led的发光原理；第3章介绍led的材料体系；第4章介绍led的光取出；第5章介绍led的芯片制造技术；第6章介绍led的封装技术；第7章介绍白光led；第8章介绍led器件的性能；第9章介绍led光及热特性的测试；第10～12章分别介绍led应用技术的三个重要方面，即光学设计、驱动技术与散热技术；第13、14章分别介绍用于普通照明的中小功率、大功率led灯具；第15章介绍led的信号显示与背光应用；第16章介绍led的非视觉应用。

第1章电光源综述1
11光源发展史1
12几种主要电光源简介3
121白炽灯3
122荧光灯4
123hid9
13led的优势——与传统光源比较15
131led光源的主要特点15
132led光源推进的关键因素19
参考文献20
第2章led的发光原理21
21led发光原理简介22
211pn结22
212零偏置pn结22
213正向偏置pn结23
214电子与空穴的复合24
215能级理论25
216异质结和量子阱25
22led发光效率27
221内量子效率27
222外量子效率28
223电子注入效率(injection efficiency)28
224馈给效率(feeding efficiency)28
225光电效率(optoelectric efficiency)28
226电源效率29
227光源光效29
228系统光效29
参考文献30
第3章led的材料体系31
31发光条件31
32材料体系34
321gap/gaasp材料体系36
322algaas/gaas材料体系37
323algainp材料体系38
324algainn/gan材料体系39
参考文献43
第4章led的光取出44
41影响led光取出效率的因素44
411材料内部的吸收44
412菲涅尔损失(反射损失)45
413全反射损失45
42提高led出光效率47
421加中间层47
422透明衬底技术47
423分布布拉格反射层(dbr)结构48
424金属膜反射技术49
425表面粗化技术49
426电流阻挡层51
427采用tcl或ito51
428非平面结构芯片51
429图形化蓝宝石衬底技术53
4210光子晶体54
4211表面等离激元55
参考文献55
第5章led的芯片制造技术56
51led外延片的制造技术56
511历史发展56
512外延设备57
513衬底材料57
514led发光部分的结构59
52led芯片的制造技术60
521几种相关的工艺制程介绍60
522芯片的制作流程62
参考文献68
第6章led的封装技术69
61led封装简介69
611led封装的目的69
612led封装的两个关键问题70
62led封装形式的发展70
621dip封装71
622smd封装72
623大功率led封装74
624cob多芯片集成封装76
625其他封装形式78
63led封装工艺80
631小功率led封装80
632大功率led封装83
64led封装材料87
641大功率led封装基板87
642其他大功率led封装材料88
参考文献90
第7章白光led91
71三基色白光led91
72紫外芯片加三基色荧光粉白光led93
73蓝光led加黄色荧光粉的方法94
74视觉照明对于led技术的需求96
参考文献97
第8章led器件的性能99
81光参数99
811光度学参数99
812色度学参数103
82电参数104
821led伏安特性曲线104
822led的主要电参数105
83热参数106
参考文献107
第9章led光及热特性的测试109
91led光特性测试109
911分布光度计测量法109
912光电积分测量法110
913光电积分法测量led光通量的问题及解决111
914目前的一些新型测试方法114
92led热特性的测量117
921led的热测量方法118
922测试结温的其他方法119
参考文献120
第10章led的光学设计121
101led光学设计的特点121
102几种主要的led灯具光学系统形式122
103自由曲面的二次光学设计125
1031自由曲面的概念及设计方法125
1032自由曲面led透镜的设计126
参考文献131
第11章led的驱动与控制技术133
111led驱动的一般特点133
1111限流电路134
1112线性恒流电路134
1113开关型直流驱动电路135
112开关型直流驱动电路137
1121降压变换器137
1122升压变换器137
1123升降压变换器139
1124设计要点140
113交流驱动电路142
1131正激变换器142
1132反激变换器（flyback）143
1133半桥llc谐振变换器145
1134设计注意要点147
114led的控制技术149
1141led的调光控制149
1142信号线型控制152
1143无线网络控制154
1144电力线载波控制155
1145led大规模控制技术156
参考文献157
第12章led灯具的散热158
121热量对led性能的影响158
1211结温对光效的影响158
1212结温升高对寿命的影响160
1213结温升高对波长的影响160
122led灯具的散热160
1221散热的基本原理160
1222led灯具散热的关键162
123目前led灯具散热的主要方法164
1231主动型散热164
1232被动型散热165
1233其他散热新技术168
参考文献169
第13章led的主要应用领域之一中小功率灯具170
131中小功率led灯具的一般特点170
132几种重要的led室内照明灯具171
1321led球泡灯171
1322led投射灯175
1323led直管灯178
1324led筒灯180
参考文献181
第14章led的主要应用领域之二大功率灯具183
141大功率led灯具的一般特点183
142几种主要的led灯具形式184
1421led路灯184
1422led隧道灯188
1423led厂矿灯192
1424大功率led投光灯193
143大功率led灯具使用案例——长江隧道led照明195
1431项目背景195
1432led在长江隧道工程中的应用——研究准备195
1433长江隧道led照明的实施情况197
1434总结200
144大功率led的模组化趋势200
参考文献204
第15章led的信号显示与背光应用205
151led交通信号灯205
152led背光源206
153led电视背光源210
1531电视背光源的主要要求210
1532led电视背光源的主要技术难点212
参考文献213
第16章led的非视觉应用214
161光源的视觉与非视觉应用214
162led用于种植业补光216
1621植物补光背景216
1622led进行植物补光的优势218
1623led在植物生长补光领域的研究应用现状218
163led用于医疗领域219
1631led在医疗领域的主要应用220
1632led在医疗领域的前景展望220
164led用于通信领域221
1641led可见光通信原理221
1642led可见光通信的技术关键222
1643led可见光通信研究进展及前景223
参考文献224

（2）《led制造技术与应用（第三版）（作者几十年实践经验的总结和升华）》正版图书
第1章 认识led
   1.1 led的基本概念
   1.1.1 led的基本结构与发光原理
   1.1.2 led的特点
   1.2 led芯片制作的工艺流程
   1.2.1 led衬底材料的选用
   1.2.2 制作led外延片
   1.2.3 led对外延片的技术要求
   1.2.4 检验外延片
   1.2.5 制作led的pn结电极
   1.2.6 led的i-v特性与i-p特性
   1.3 led芯片的类型
   1.3.1 根据led的发光颜色进行分类
   1.3.2 根据led的功率进行分类
   1.4 led芯片的发展趋势
   1.5 大功率led芯片
   1.5.1 大功率led芯片的分类
   1.5.2 大功率led芯片的测试分档
   1.5.3 大功率led芯片制造技术的发展趋势
   1.6 有机发光半导体
   1.6.1 有机发光二极管发展经历
   1.6.2 oled基本结构
   1.6.3 oled的驱动方式
   1.6.4 中国oled产业的发展情况
  第2章 led封装
  第3章 白光led的制作
  第4章 led的技术指标和测量方法
  第5章 与led应用有关的技术问题
  第6章 led的应用
  第7章 大功率led的驱动电路
  第8章 大功率led的应用
  附录a 提高led芯片出光效率的几种方法
  附录b led光柱的种类及制作要求
  附录c 使用红色荧光粉研制高效低光衰led
  附录e 重视led测试方法和标准的研究
  附录f 在led光电测量中应注意的几个问题
  参考文献

（3）《各种led及其应用技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有1000多页内容,资料

第1章 发光二极管发展历史与半导体概念
1.1 发光二极管发展历史
1.2 半导体概念
1.2.1 能带
1.2.2 本征半导体
1.2.3 掺杂半导体
1.2.4 简并半导体
1.2.5 外加电场下的能带图
1.3 直接和非直接能隙半导体
1.4 pn结理论
1.4.1 无外加偏压（开路）
1.4.2 正向偏压
1.4.3 反向偏压
1.4.4 空乏层电容
1.4.5 复合生命
1.5 pn结能带图
1.5.1 无外加偏压（开路）
1.5.2 正向和反向偏压
习题
参考文献

第2章 发光二极管原理
2.1 发光二极管（light emitting diodes）
2.1.1 原理
2.1.2 组件结构
2.1.3 led材料
2.1.4 异质结高强度leds
2.1.5 led特性
2.2 辐射复合的理论
2.2.1 辐射复合的量子力学模型
2.2.2 vanroosbroeck-shockley模型
2.2.3 温度和掺杂浓度对复合的影响
2.2.4 einstein模型
2.3 led的电性介绍
2.3.1 二极管的电流-电压特性
2.3.2 理想与实际二极管i-v特性
2.3.3 寄生电阻的量测与估算
2.3.4 发光二极管的辐射光子能量
2.3.5 同质pn结二极管的载子分布
2.3.6 异质pn结二极管的载子分布
2.3.7 异质结构对组件电阻的影响
2.3.8 双异质结构中的载子损耗机制
2.3.9 双异质结构的载子溢流现象
2.3.10 电子阻挡层的影响
2.3.11 发光二极管驱动电压
2.4 led的光学特性介绍
2.4.1 led内部、外部量子效率与功率转换
2.4.2 led辐射光谱
2.4.3 光逃逸锥角
2.4.4 射场形
2.4.5 lambertian放射图案
2.4.6 环氧树脂封装材料的影响
2.4.7 发光强度与温度的关系
习题
参考文献

第3章 发光二极管磊晶技术介绍
3.1 液相磊晶法（liquid phase epitaxy，lpe）
3.2 分子束磊晶（molecular beam epitaxy，mbe）
3.3 气相磊晶法（vapor phase epitaxy，vpe）
3.3.1 氢化物气相磊晶法（hydride vapor phase epitaxy，hvpe）
3.3.2 金属有机物化学气相沉积（metal-organic chemicalvapordeposition，mocvd）

第4章 发光二极管的结构与设计
4.1 高内部效率（internal efficiency）的设计
4.1.1 双层异质结构
4.1.2 主动区的掺杂
4.1.3 pn结的位移
4.1.4 局限层的掺杂
4.1.5 非辐射复合
4.1.6 晶格匹配
4.2 高光萃取效率结构设计
4.2.1 半导体中低于能隙之光的吸收
4.2.2 双异质结构
4.2.3 透明基板的技术
4.2.4 改变led晶粒的外形
4.2.5 半导体表面结构化（textured）
4.2.6 抗反射层
4.2.7 布拉格反射镜的使用
4.2.8 全方向反射镜的使用
4.2.9 薄膜（thin-film）技术
4.2.10 湿式蚀刻图形化蓝宝石基板（pattern sapphire substrate，pss）
4.2.11 覆晶技术
4.2.12 交叉的接触电极和其他几何形状的接触电极
4.2.13 光子晶体led
4.2.14 其他提升gan led光萃取效率的方法
4.3 电流分布的设计
4.3.1 电流分布层（current-spreading layer）
4.3.2 电流分布理论
4.3.3 成长在绝缘基板上的led内的电流聚集现象
4.3.4 侧向注入结构
4.3.5 电流阻挡层（current-blocking layer）
4.4 效率下降（efficiency droop）
4.4.1 极化效应造成的载子溢流
4.4.2 载子传输造成的电子溢流
4.4.3 auger复合效应
参考数据
习题
参考文献

第5章 色彩学与色度学
5.1 人类眼睛的感亮度及其测量
5.1.1 人眼构造
5.1.2 基本的辐射度量和光度量
5.1.3 视觉函数（eye sensitivity function）
5.1.4 发光功效（luminous efficacy）及发光效率（luminous efficiency）
5.2 色度学
5.2.1 颜色匹配函数及色度图
5.2.2 颜色纯度
5.3 普朗克光源和色温
5.3.1 太阳光谱
5.3.2 普朗克光谱
5.3.3 色温和相关色温
5.4 颜色混合和演色性
5.4.1 加法混色
5.4.2 标准光与标准光源
5.4.3 色差与演色性
习题
参考文献

第6章 白光发光二极管组成、荧光粉与封装方式
6.1 白光发光二极管组成（white light-emitting
diode，wled）
6.2 荧光粉介绍
6.2.1 荧光粉发光原理
6.2.2 荧光粉种类与特性
6.3 封装型式比较
6.4 高效率与高均匀性白光发光二极管
6.4.1 粗化形式
6.4.2 图形化remote phosphor结构
参考文献

第7章 led的应用
7.1 led在背光源的应用
7.1.1 背光源分类
7.1.2 技术发展
7.2 led照明应用
7.2.1 照明技术演进
7.2.2 led车用照明
7.2.3 一般照明
7.2.4 其他照明应用
7.3 led的通讯应用
7.3.1 光纤通讯技术的发展
7.3.2 光纤通讯的优点与缺点
7.3.3 光纤通讯光源
习题
参考文献
索引

第1章led照明产品基础知识
1.1led的发展史及应用
1.2led发光原理
1.3白光led实现方法
1.4led的封装
1.5led的技术指标
1.6led应用注意事项
1.7led芯片的简介
1.8常用led封装参数简介

第2章led射灯的设计
2.1mr16led射灯的设计
2.2par灯的设计
2.3led面板灯的设计
2.4led轨道灯的设计

第3章led球泡灯的设计
3.1led照明灯具的基础知识
3.2散热器的选择
3.3光源的选择
3.4pc罩的选择
3.5电源的选择
3.6组装流程及注意事项
3.7产品检验要求
3.8led球泡灯的安装

第4章led日光灯的设计
4.1led日光灯的基础知识
4.2散热器的选择
4.3光源的选择
4.4pc罩的选择
4.5电源的选择
4.6组装流程及注意事项
4.7产品检验要求
4.8led日光灯的安装

第5章led筒灯的设计
5.1led筒灯的基础知识
5.2散热器的选择
5.3光源的选择
5.4扩散罩的选择
5.5电源的选择
5.6组装流程及注意事项
5.7产品检验要求
5.8led筒灯的安装

第6章led吸顶灯的设计
6.1led吸顶灯的基础知识
6.2散热器（底盘）的选择
6.3光源的选择
6.4pc罩的选择
6.5电源的选择
6.6组装流程及注意事项
6.7产品检验要求
6.8led吸顶灯的安装

第7章led路灯的设计
7.1道路照明的基础知识
7.2散热器的选择
7.3光源的选择
7.4透镜的选择
7.5电源的选择
7.6组装流程及注意事项
7.7产品检验要求
7.8led路灯的安装

第8章led隧道灯的设计
8.1隧道照明的基础知识
8.2散热器的选择
8.3光源的选择
8.4透镜的选择
8.5电源的选择
8.6组装流程及注意事项
8.7产品检验要求
8.8led隧道灯的安装

第9章led景观灯电路设计
9.1led点光源
9.2led硬灯条
9.3led模组
9.4led数码管
9.5led灯带

第10章led照明产品国内认证及国际认证
10.1led产品的节能认证
10.2led产品的ccc认证
10.3欧盟认证简介
10.4美国认证简介
10.5日本认证简介
10.6各国认证的区别

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